半导体疲劳测试

检测项目

1.热疲劳性能：热循环寿命，温度交变耐受性，热应力裂纹，界面剥离，参数漂移。

2.机械疲劳性能：循环加载寿命，振动疲劳，弯曲疲劳，冲击后疲劳保持率，结构完整性。

3.焊点疲劳测试：焊点裂纹扩展，焊点空洞影响，焊点剪切后耐久性，焊接连接失效形貌，接触电阻变化。

4.封装疲劳测试：封装开裂，分层失效，引线连接疲劳，模塑材料应力损伤，封装气密稳定性。

5.材料界面疲劳：芯片与基板界面失效，粘接层耐久性，金属层剥离，介质层裂纹，界面结合稳定性。

6.电性能疲劳：导通参数漂移，漏电流变化，击穿特性衰减，阈值变化，开关特性稳定性。

7.功率循环能力：通断循环寿命，结温波动耐受性，热阻变化，导热路径退化，失效前兆识别。

8.环境耦合疲劳：高低温交变疲劳，湿热交变疲劳，温湿载荷耦合失效，腐蚀诱发疲劳，绝缘性能衰减。

9.表面与微观损伤：微裂纹观察，表面形貌变化，孔洞与缺陷演化，晶粒损伤特征，断口形貌分析。

10.可靠性寿命测试：耐久寿命测定，失效模式识别，失效率变化趋势，寿命分布分析，极限工况表现。

11.载荷响应监测：应变响应变化，位移累积，循环刚度衰减，阻抗变化，热响应稳定性。

12.失效分析关联：失效部位定位，诱因排查，结构缺陷关联，工艺敏感性分析，疲劳失效机理判断。

检测范围

集成电路芯片、功率器件、二极管、三极管、场效应器件、整流器件、发光器件、传感器芯片、存储器件、控制器件、分立器件、晶圆样品、裸片、封装芯片、引线框架封装器件、球栅阵列封装器件、片式器件、功率模块、半导体基板、电子封装材料

检测设备

1.温度循环试验箱：用于模拟高低温反复交变环境，测试器件在热应力作用下的疲劳寿命与结构稳定性。

2.高温贮存试验箱：用于施加持续高温载荷，观察材料老化、参数漂移及疲劳前期损伤积累情况。

3.湿热交变试验箱：用于模拟温湿度循环环境，考察封装、界面及绝缘部位在环境耦合条件下的疲劳表现。

4.功率循环测试系统：用于对功率器件实施反复通断载荷，监测结温波动、热阻变化及电性能衰减。

5.动态机械疲劳试验机：用于进行拉压、弯曲或循环载荷测试，评价封装结构和连接部位的机械耐久性。

6.振动试验台：用于施加受控振动应力，分析器件在长期振动条件下的连接疲劳与结构失效风险。

7.电参数分析仪：用于测量导通、漏电、击穿及阈值等关键参数，跟踪疲劳前后性能变化。

8.热阻测试装置：用于测试器件散热通道状态，识别界面退化、焊接损伤及导热能力衰减。

9.显微观察设备：用于观察表面裂纹、分层、剥离和断口形貌，支持微观损伤识别与失效定位。

10.无损内部成像设备：用于检测封装内部空洞、裂纹、偏移及连接异常，辅助疲劳损伤的内部结构测试。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.